•材料和制造工藝成本低且下降空間大，易于形成大規(guī)模生產(chǎn)能力；
•耗材少: 硅薄膜太陽(yáng)電池的厚度在2μm左右其厚度只有晶硅電池的1%
•能耗低:硅薄膜電池制備工藝200OC 左右，而晶體硅核心工藝需要1000OC
•品種多，用途廣；
•具備弱光發(fā)電的性能；
•非晶硅薄膜電池透光性好，透光度可從5%到75%；
•高溫性能好，高溫對(duì)非晶硅發(fā)電性能的影響比晶體硅的小很多；
•晶體硅具有“熱斑效應(yīng)”，而陰影對(duì)非晶硅的影響很??；
•非晶硅電池的板塊能更好的配合建筑分格。
•應(yīng)用穩(wěn)定性好：由于非晶硅太陽(yáng)電池的電流密度較小,熱斑效應(yīng)不明顯，所以，使用起來(lái)更加方便、可靠。
•能源回收期短
•美觀、大方
•無(wú)毒，無(wú)污染
