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事件概述
公司2019年度業(yè)績快報(bào)，2019年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入169.08億元，同比增長22.92%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤9.03億元，同比增長42.80%，扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤6.16億元，同比增長96.88%。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、集中優(yōu)勢(shì)客戶資源，在全球光伏硅片市場實(shí)現(xiàn)全面領(lǐng)先，各項(xiàng)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)步發(fā)展；通過嚴(yán)格成本控制、有效實(shí)施精益化管理，提升智能制造水平、不斷釋放優(yōu)勢(shì)產(chǎn)能，有效降低了經(jīng)營成本，持續(xù)提升盈利能力。
5G引領(lǐng)半導(dǎo)體創(chuàng)新和工藝革新，2020年大硅片將同步增長
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019年全球硅片出貨面積為118億平方英寸，同比下降7%，但2020起，將重新回到增長軌道。至2022年，全球硅片出貨面積為128億平方英寸；2019至2022年復(fù)合增長率為3%。5G新技術(shù)導(dǎo)入，半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用和工藝革新，是驅(qū)動(dòng)大硅片增長的主要?jiǎng)恿Γ?2英寸硅片主要受益于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)導(dǎo)入，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用需求增加；8英寸硅片則受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求增加。
牽頭國內(nèi)大硅片全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，積極布局12英寸大硅片。
公司是國內(nèi)唯一同時(shí)具備直拉法、區(qū)熔法技術(shù)的硅片制造商，從已披露產(chǎn)能規(guī)劃看，未來將以6英寸-8英寸區(qū)熔硅片及8英寸-12英寸直拉硅片為主。公司多元化的單晶硅生產(chǎn)規(guī)劃契合市場發(fā)展趨勢(shì)，直拉硅片為市場主流，主要應(yīng)用為半導(dǎo)體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽能電池等，直徑呈不斷增大趨勢(shì)，公司已投資建設(shè)大直徑直拉硅生產(chǎn)基地，在8英寸硅片領(lǐng)域公司已經(jīng)成為國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，同時(shí)承擔(dān)國家02專項(xiàng)《區(qū)熔硅單晶片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)與國產(chǎn)設(shè)備研制》填補(bǔ)國內(nèi)高壓大功率IGBT芯片產(chǎn)品制造需求。
募投項(xiàng)目量產(chǎn)8英寸/12英寸硅片，提升半導(dǎo)體材料占比
募投項(xiàng)目通過購置生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)月產(chǎn)75萬片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬片12英寸拋光片生產(chǎn)線，建設(shè)期為3年。公司目前產(chǎn)品主要側(cè)重于新能源行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)占比較低。公司現(xiàn)有半導(dǎo)體材料中，5-6英寸硅片產(chǎn)銷量快速提升，8英寸硅片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。本次募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，8英寸硅片產(chǎn)能將進(jìn)一步增加，并實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。本次募投項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品中半導(dǎo)體材料的占比，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化，產(chǎn)品構(gòu)成將更加豐富。
投資建議
我們調(diào)整2019年盈利預(yù)測，將2019年?duì)I業(yè)收入至176.50億元下調(diào)至169.21億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤由11.56億元下調(diào)至9.02億元。同時(shí)維持2020至20201年盈利預(yù)測不變，預(yù)計(jì)2020至2021年公司實(shí)現(xiàn)營收分別為219.8億元、270.8億元，同比增加29.88%、23.2%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為15.63億元、20.23億元，同比增加73.22%、29.45%。維持目標(biāo)價(jià)27.2元，維持買入評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
半導(dǎo)體大硅片進(jìn)展低于預(yù)期，由于半導(dǎo)體硅片對(duì)于芯片的性能有著關(guān)鍵性的作用，進(jìn)口替代需要一定的時(shí)間積累，客戶驗(yàn)證周期也相對(duì)較長，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度或因此低于預(yù)期；此外宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展低于預(yù)期，也會(huì)影響整個(gè)半導(dǎo)體及光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
公司2019年度業(yè)績快報(bào)，2019年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入169.08億元，同比增長22.92%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤9.03億元，同比增長42.80%，扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤6.16億元，同比增長96.88%。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、集中優(yōu)勢(shì)客戶資源，在全球光伏硅片市場實(shí)現(xiàn)全面領(lǐng)先，各項(xiàng)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)步發(fā)展；通過嚴(yán)格成本控制、有效實(shí)施精益化管理，提升智能制造水平、不斷釋放優(yōu)勢(shì)產(chǎn)能，有效降低了經(jīng)營成本，持續(xù)提升盈利能力。
5G引領(lǐng)半導(dǎo)體創(chuàng)新和工藝革新，2020年大硅片將同步增長
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019年全球硅片出貨面積為118億平方英寸，同比下降7%，但2020起，將重新回到增長軌道。至2022年，全球硅片出貨面積為128億平方英寸；2019至2022年復(fù)合增長率為3%。5G新技術(shù)導(dǎo)入，半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用和工藝革新，是驅(qū)動(dòng)大硅片增長的主要?jiǎng)恿Γ?2英寸硅片主要受益于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)導(dǎo)入，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用需求增加；8英寸硅片則受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求增加。
牽頭國內(nèi)大硅片全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，積極布局12英寸大硅片。
公司是國內(nèi)唯一同時(shí)具備直拉法、區(qū)熔法技術(shù)的硅片制造商，從已披露產(chǎn)能規(guī)劃看，未來將以6英寸-8英寸區(qū)熔硅片及8英寸-12英寸直拉硅片為主。公司多元化的單晶硅生產(chǎn)規(guī)劃契合市場發(fā)展趨勢(shì)，直拉硅片為市場主流，主要應(yīng)用為半導(dǎo)體集成電路、二極管、外延片襯底、太陽能電池等，直徑呈不斷增大趨勢(shì)，公司已投資建設(shè)大直徑直拉硅生產(chǎn)基地，在8英寸硅片領(lǐng)域公司已經(jīng)成為國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，同時(shí)承擔(dān)國家02專項(xiàng)《區(qū)熔硅單晶片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)與國產(chǎn)設(shè)備研制》填補(bǔ)國內(nèi)高壓大功率IGBT芯片產(chǎn)品制造需求。
募投項(xiàng)目量產(chǎn)8英寸/12英寸硅片，提升半導(dǎo)體材料占比
募投項(xiàng)目通過購置生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)月產(chǎn)75萬片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬片12英寸拋光片生產(chǎn)線，建設(shè)期為3年。公司目前產(chǎn)品主要側(cè)重于新能源行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)占比較低。公司現(xiàn)有半導(dǎo)體材料中，5-6英寸硅片產(chǎn)銷量快速提升，8英寸硅片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。本次募投項(xiàng)目投產(chǎn)后，8英寸硅片產(chǎn)能將進(jìn)一步增加，并實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。本次募投項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品中半導(dǎo)體材料的占比，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化，產(chǎn)品構(gòu)成將更加豐富。
投資建議
我們調(diào)整2019年盈利預(yù)測，將2019年?duì)I業(yè)收入至176.50億元下調(diào)至169.21億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤由11.56億元下調(diào)至9.02億元。同時(shí)維持2020至20201年盈利預(yù)測不變，預(yù)計(jì)2020至2021年公司實(shí)現(xiàn)營收分別為219.8億元、270.8億元，同比增加29.88%、23.2%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為15.63億元、20.23億元，同比增加73.22%、29.45%。維持目標(biāo)價(jià)27.2元，維持買入評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
半導(dǎo)體大硅片進(jìn)展低于預(yù)期，由于半導(dǎo)體硅片對(duì)于芯片的性能有著關(guān)鍵性的作用，進(jìn)口替代需要一定的時(shí)間積累，客戶驗(yàn)證周期也相對(duì)較長，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度或因此低于預(yù)期；此外宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展低于預(yù)期，也會(huì)影響整個(gè)半導(dǎo)體及光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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