5月11日晚間，比亞迪公告稱，公司控股子公司比亞迪半導體計劃分拆至創(chuàng)業(yè)板上市。

比亞迪認為，本次分拆有利于上市公司突出主業(yè)、增強獨立性。公司的主要從事新能源汽車及傳統(tǒng)燃油汽車在內(nèi)的汽車業(yè)務、手機部件及組裝業(yè)務、二次充電電池及光伏業(yè)務，并積極拓展城市軌道交通業(yè)務領(lǐng)域；而比亞迪半導體主營功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

通過本次分拆上市后，比亞迪及其他下屬企業(yè)將繼續(xù)集中資源，發(fā)展除比亞迪半導體主營業(yè)務之外的業(yè)務，進一步增強公司獨立性。而比亞迪半導體將借助此次分拆上市，充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發(fā)展。

比亞迪表示，本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務發(fā)展，致力成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

根據(jù)比亞迪半導體未經(jīng)審計的財務數(shù)據(jù)顯示，比亞迪半導體在2020年實現(xiàn)凈利潤(以扣除非經(jīng)常性損益前后孰低值計算)0.32億元，2020年末凈資產(chǎn)31.87億元。