公司在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)務(wù)方面的收入約占其總收入的20%，而幾年以前，這一比例還不到5％。 DEK進(jìn)軍芯片級(jí)封裝及太陽(yáng)能設(shè)備市場(chǎng)。

老牌SMT絲網(wǎng)印刷機(jī)廠商DEK公司展示了其最尖端的芯片級(jí)封裝設(shè)備。上任不久的DEK亞太區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理李宗恩表示，公司在半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)務(wù)方面的收入約占其總收入的20%，而幾年以前，這一比例還不到5％。

  這家總部在英國(guó)Weymouth的公司一直以來(lái)以生產(chǎn)SMT絲網(wǎng)印刷機(jī)聞名業(yè)界，上游的半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域?qū)EK來(lái)說(shuō)是一個(gè)更具挑戰(zhàn)但利潤(rùn)回DEK進(jìn)軍芯片級(jí)封裝及太陽(yáng)能設(shè)備市場(chǎng)報(bào)也更豐厚的市場(chǎng)。李宗恩說(shuō)，半導(dǎo)體芯片封裝向系統(tǒng)級(jí)和晶圓級(jí)封裝的發(fā)展趨勢(shì)為DEK創(chuàng)造了機(jī)會(huì)，DEK可以將其成熟的焊膏絲網(wǎng)印刷技術(shù)應(yīng)用到晶圓級(jí)封裝中的關(guān)鍵工藝中去，如CSP封裝中的植球工藝等。與此同時(shí)，DEK在今年初更是推出了針對(duì)太陽(yáng)能電池片制造的絲網(wǎng)印刷機(jī)，進(jìn)一步把其積累數(shù)十年的專(zhuān)利技術(shù)推廣到這一新興的制造領(lǐng)域，李宗恩認(rèn)為，采用絲網(wǎng)印刷工藝制造太陽(yáng)能電池片的市場(chǎng)機(jī)會(huì)至少還有6－7年。

  據(jù)了解，DEK目前全球的營(yíng)收主要來(lái)自亞太市場(chǎng)，僅中國(guó)市場(chǎng)就占其全球營(yíng)業(yè)額的50％左右。DEK全球近800名員工，其中近25％在中國(guó)，DEK目前在深圳還擁有一個(gè)設(shè)備組裝工廠，主要生產(chǎn)SMT工藝印刷機(jī)。李宗恩透露，DEK用于太陽(yáng)能電池片制造的設(shè)備也計(jì)劃在深圳組裝，以貼近中國(guó)客戶(hù)。