2011年11月28日，第21屆國(guó)際光伏科學(xué)和工程大會(huì)在日本福岡開幕。日本Kaneka公司和比利時(shí)IMEC微電子研究中心展示了無銀異質(zhì)結(jié)硅太陽能電池。通過運(yùn)用銅電鍍技術(shù)，該技術(shù)是由Kaneka根據(jù)IMEC現(xiàn)有的銅電鍍技術(shù)開發(fā)而來的，電鍍銅連接6英寸硅基板的透明導(dǎo)電氧化層，轉(zhuǎn)換效率超過21%。

目前，銀絲網(wǎng)印刷技術(shù)用于異質(zhì)結(jié)硅太陽能電池頂部電極連接。由于在降低電阻和細(xì)化銀絲網(wǎng)印刷金屬線存在難度，提高轉(zhuǎn)換效率和降低成本也就難以實(shí)現(xiàn)。在這個(gè)不需使用銀的方法中，電鍍銅取代了絲網(wǎng)印刷的銀。在異質(zhì)結(jié)硅太陽能電池上實(shí)現(xiàn)頂格銅電鍍?cè)谑澜缟线€是首次。銅電鍍過程是經(jīng)濟(jì)的，并且也是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的。該解決方案不僅克服了銀絲網(wǎng)印刷的缺點(diǎn)，而且提高了轉(zhuǎn)換效率，降低了生產(chǎn)成本。