日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)為推進(jìn)球狀硅太陽(yáng)能電池實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)化，決定出資5億日元。出資對(duì)象是長(zhǎng)年從事球狀硅太陽(yáng)能電池開(kāi)發(fā)的京半導(dǎo)體通過(guò)公司分割形式設(shè)立的新公司“Sphelar Power”注1）。

注1） 京半導(dǎo)體持有Sphelar Power一半以上的股份，代表董事社長(zhǎng)由京半導(dǎo)體的代表董事社長(zhǎng)中田仗祐擔(dān)任。日立高科也決定出資1億日元。

　　球狀硅太陽(yáng)能電池采用滴下融化后，通過(guò)表面張力形成球狀的硅。是美國(guó)于1980年代開(kāi)發(fā)的技術(shù)。省去了從硅錠切割成晶圓的工序，不會(huì)產(chǎn)生邊角料。因此，在2005年前后出現(xiàn)硅短缺時(shí)受到了關(guān)注 注2）。但之后由于硅的供應(yīng)開(kāi)始恢復(fù)穩(wěn)定，開(kāi)發(fā)便逐漸偃旗息鼓了。

　　日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)為何現(xiàn)在決定向球狀硅太陽(yáng)能電池出資呢？對(duì)此，日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)執(zhí)行董事西山圭太舉出了一個(gè)理由，“在設(shè)計(jì)的世界里，球狀硅處于能夠決定勝負(fù)的獨(dú)特地位，已經(jīng)有公司從這一點(diǎn)出發(fā)來(lái)進(jìn)行業(yè)務(wù)咨詢”。京半導(dǎo)體的模塊采用以透明部材夾住球狀硅的構(gòu)造。利用這種構(gòu)造的光線透過(guò)性，開(kāi)拓窗材和壁材等市場(chǎng)以及時(shí)尚室內(nèi)裝飾市場(chǎng)。

注2） 京瓷也開(kāi)發(fā)過(guò)球狀硅，但放棄了業(yè)務(wù)化。目前，實(shí)現(xiàn)了球狀硅太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù)化的是采用自主開(kāi)發(fā)的聚光模塊的Clean Venture 21。

　　不過(guò)，雖然有客戶咨詢，但京半導(dǎo)體的球狀硅太陽(yáng)能電池的銷售額“幾乎為零”（西山）。目前通過(guò)手工作業(yè)制作模塊，產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)分析“成本高是銷售低迷的原因”。因此，打算今后1年內(nèi)建立模塊生產(chǎn)自動(dòng)化生產(chǎn)線，以驗(yàn)證能多大程度降低生產(chǎn)成本。（記者：河合 基伸，《日經(jīng)電子》）

連接球狀硅實(shí)現(xiàn)模塊化 京半導(dǎo)體用線連接球狀硅后，利用透明樹(shù)脂等封裝形成了模塊（a）。目前球狀硅的直徑可以縮小至約1.2mm（b）。