目前，日益增長(zhǎng)的消費(fèi)類電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額以及向更大晶圓直徑的發(fā)展正推動(dòng)著全球晶圓市場(chǎng)的發(fā)展。亞洲地區(qū)消費(fèi)者更強(qiáng)的購(gòu)買(mǎi)力以及對(duì)多功能產(chǎn)品的更大興趣推動(dòng)了消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)。

　　Frost&Sullivan新出爐的分析報(bào)告《WorldWafersMarkets》（全球晶圓市場(chǎng)）顯示，硅晶圓市場(chǎng)2006年的營(yíng)收規(guī)模為86.1億美元，預(yù)計(jì)到2010年將達(dá)到122.8億美元。

　　Frost&Sullivan研究分析師JagadeeshSampath表示：“諸如PDA、筆記本電腦、手機(jī)、液晶顯示器、DVD播放器等消費(fèi)類電子品正不斷地與這些產(chǎn)品中的硅、絕緣層上覆硅(SOI)以及化合物半導(dǎo)體裝置相結(jié)合。這反過(guò)來(lái)又促進(jìn)了全球晶圓市場(chǎng)營(yíng)收的增長(zhǎng)。太陽(yáng)能應(yīng)用帶動(dòng)的市場(chǎng)發(fā)展是該市場(chǎng)的一個(gè)主要趨勢(shì)。從營(yíng)收角度看，目前太陽(yáng)能應(yīng)用對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)還非常有限。但是從發(fā)展的角度看，它擁有著非常大的潛力。”

　　亞太地區(qū)，尤其是中國(guó)，有望成為主要的硅晶圓及芯片的大批量制造地區(qū)。預(yù)計(jì)在可預(yù)測(cè)的未來(lái)及以后，諸如北美、日本和歐洲等其它地區(qū)將面臨來(lái)自亞太地區(qū)的巨大競(jìng)爭(zhēng)。

　　近來(lái)，全球晶圓市場(chǎng)已經(jīng)經(jīng)歷了一次散裝材料的短缺，這導(dǎo)致了近兩年來(lái)原料價(jià)格的急劇上漲。硅片的原料價(jià)格從每千克20美元增至每千克250美元，這導(dǎo)致晶圓制造商提高了所有直徑晶圓的價(jià)格。