京瓷株式會社（以下簡稱“京瓷”）成功開發(fā)出在高頻帶中實現(xiàn)世界最高※1Q值的01005尺寸積層陶瓷電容器（以下簡稱MLCC）“CU02系列”。此產(chǎn)品主要用于搭載在智能手機等移動終端的功率放大器（Power Amplifier）的周邊電路中。此系列產(chǎn)品將于今年7月開始批量生產(chǎn)。

■“CU02系列”產(chǎn)品規(guī)格

尺寸 01005尺寸（0.4×0.2×0.2mm）
特性 CH特性（EIA）
電容值 0.2～22pF
公差 0.2～9.9pF ： B（±0.1pF）
C（±0.25pF）
10～22pF ： G（±2%）
J（±5%）
額定電壓 16V DC
批量生產(chǎn) 2014年7月開始
生產(chǎn)地點 日本鹿兒島國分工廠

■開發(fā)背景

近年來，手機等移動終端的發(fā)展日新月異，而隨著各種功能的加入以及可對應波段的多樣化，手機的耗電量也日趨增大。如何加強手機功能而不犧牲功耗，成為產(chǎn)業(yè)面臨的主要課題。因此，諸多廠家通過配備大容量電池或使用節(jié)能型零部件等方式來試圖對其進行改善。

尤其，對于手機功率放大器（信號放大器）等收發(fā)信號的高頻電路而言，隨著移動終端與互聯(lián)網(wǎng)之間的不間斷通信及高速大容量通信的飛速發(fā)展，耗電量也逐步增加，作為解決這個問題的一項對策，要求降低MLCC內(nèi)部能耗及電路中的匹配損耗（信號的傳輸損耗）。

■關(guān)于“CU02系列”

高Q值MLCC因減少了內(nèi)部能耗，可以有效改善收發(fā)信號的高頻電路中的匹配損耗（信號的傳輸損耗）。
京瓷將MLCC的內(nèi)部電極材料從以往的鎳材（Ni）改成銅材（Cu），同時，通過內(nèi)部結(jié)構(gòu)的最優(yōu)化設計，將高頻帶中的Q值提高至3倍※3左右，在01005尺寸MLCC中實現(xiàn)了最高Q值。本產(chǎn)品為降低高頻電路中的功耗以及延長移動終端的待機時間做出貢獻。

※1. 01005尺寸MLCC中（截至2014年7月1日、京瓷調(diào)查）

※2. Q值：表示電容器內(nèi)部能源損失的指標。數(shù)值越高，能耗越低

※3. 電容值4 pF的01005尺寸MLCC中、在1GHz頻率下進行測定時

1. 實現(xiàn)世界最高Q值的01005尺寸MLCC

本產(chǎn)品在開發(fā)過程中，尤其致力于提高無線通信用高頻帶中的Q值。在1GH頻率下，對電容值4pF的01005尺寸MLCC進行測定時，Q值達到約290，相當于本公司以往產(chǎn)品的3倍左右，實現(xiàn)了世界最高值。

2. 開發(fā)出容量范圍在0.2～22pF的各種型號產(chǎn)品，可對應多種規(guī)格的設計

為了改善手機功率放大器等高頻電路的匹配損耗，需要調(diào)整電路中的阻抗匹配。這就需要各種容量的高精準MLCC。本公司為了滿足這種需求，開發(fā)出容量范圍在0.2～22pF的各種型號的產(chǎn)品，同時，對于調(diào)整匹配電路時常用的容量范圍在0.2～10pF的電容器，產(chǎn)品分布間隔為0.1pF。