前幾日的專利之爭讓疊瓦成了新熱點(diǎn)，應(yīng)讀者要求，作者整理了疊瓦相關(guān)28個問題，希望對大家有所幫助。

問題1:疊瓦點(diǎn)膠目前四分片，五分片，六分片要求的用膠量分別是多少，印刷的用膠量又分別是多少?
觀點(diǎn)1:目前五分片點(diǎn)膠用量在4g以內(nèi)(60片版型);據(jù)了解印刷工藝的用量大概在2左右。
觀點(diǎn)2:目前市場以5分、6分為主，4分少有做。以60片常規(guī)組件為例，印刷式用膠量在2克左右。

問題2：印膠的網(wǎng)版主柵線寬度設(shè)計(jì)是多少，印后的寬度是多少，疊后限定寬度是多少?
觀點(diǎn)1:主柵設(shè)計(jì)寬一般是1mm左右。印后由于漿料塌陷等原因會稍寬一點(diǎn)。
觀點(diǎn)2:印刷式導(dǎo)電膠網(wǎng)板寬度設(shè)計(jì)一般≤0.4MM，印后的寬度四個邊各會向外溢出50 - 100UM.

問題3：目前隱裂，碎片情況怎么樣?
觀點(diǎn)1:目前破片率賽拉弗控制的比常規(guī)組件略高0.05%左右。
觀點(diǎn)2:目前破片率以光遠(yuǎn)股份疊瓦焊接線設(shè)備為例≤0.03%左右。

問題4：疊瓦組件與傳統(tǒng)焊帶組件，在可靠性方面有多大差異?
觀點(diǎn)1:從賽拉弗的數(shù)據(jù)來看，疊瓦組件的可靠性測試優(yōu)于常規(guī)組件，而且機(jī)械載荷能力高于常規(guī)組件，非常有利于電池片薄片化。
觀點(diǎn)2:客戶端反應(yīng)疊瓦組件使用直連式工藝機(jī)械載荷優(yōu)于常規(guī)組件。

問題5：請問目前激光劃片及組件生產(chǎn)過程中的良率多少?
觀點(diǎn)1:激光劃片損耗在大約在0.3%左右，還需要激光設(shè)備廠商優(yōu)化。
觀點(diǎn)2:以光遠(yuǎn)股份設(shè)備為例現(xiàn)因激光劃片產(chǎn)生的功率損失常規(guī)電池在0.2%, HIT電池在0.3%左右，單片功率越高電池片切損也越大。

問題6：疊瓦組件涉及的專利比較多，如何應(yīng)對?
觀點(diǎn)1:目前關(guān)于疊瓦核心技術(shù)的專利已過期，無法構(gòu)成威脅。目前涉及的Sunpower等公司的專利也只是集中在整個制造工藝流程、電池片網(wǎng)版以及組件結(jié)構(gòu)差異的專利。雖然不會涉及核心技術(shù)侵權(quán)問題，但不排除部分公司拿此說事，影響市場的推廣。
觀點(diǎn)2:專利問題研究不多，行業(yè)多數(shù)人認(rèn)為國內(nèi)一但有三家以上GW級組件廠量產(chǎn)，專利可能無從用力。小干擾會有的。

問題7：疊瓦組件可靠性如何?能否通過雙倍甚至三倍IEC標(biāo)準(zhǔn)測試?
觀點(diǎn)1:目前疊瓦雙倍和三倍IEC測試衰減均符合IEC要求，尤其根據(jù)賽拉弗CNAS實(shí)驗(yàn)室測試結(jié)果TC600后衰減僅為1.03%。優(yōu)于常規(guī)組件。
觀點(diǎn)2:國家超級領(lǐng)跑者項(xiàng)目有招標(biāo)至600MW左右，且美國疊瓦組件使用多年，綜合這兩項(xiàng)相信可靠性沒什么問題。國內(nèi)也有賽拉弗和東方環(huán)盛公司在批量生產(chǎn)。

問題8：整片電池片切割裁剪成小片，會不會給電池片帶來損傷?例如切割處復(fù)合嚴(yán)重?
觀點(diǎn)1:激光切割肯定不是無損切割，會對電池片造成一定的影響，直接體現(xiàn)就是功率的下降，尤其在HIT電池片上尤為突出，這個也是具前半片和疊瓦工藝急需解決的一一個問題，仍然需要激光切割設(shè)備廠檢做更多的技術(shù)升級，最大限度降低切割帶給電池片的影響。
觀點(diǎn)2:以光遠(yuǎn)股份疊瓦線為例，綜合小片各種不良≤0.3%，包含:破片、微裂紋等。

問題9：疊瓦組件用的電池能不能用無主柵電池?或者多主柵?或者用了有哪些好處?
觀點(diǎn)1:無主柵線電池是完全可以實(shí)現(xiàn)的，尤其是與HIT電池結(jié)合，利用其TCO膜的導(dǎo)電性，全細(xì)柵涉及，降低電池片銀漿用量，實(shí)現(xiàn)降本。
觀點(diǎn)2:無主柵電池或多主柵電池疊瓦焊接設(shè)備上可以實(shí)現(xiàn)，膠的粘接可靠性還要同組件廠一起驗(yàn)證。

問題10：國內(nèi)外疊瓦組件工廠的產(chǎn)能分別是多少?后續(xù)的各家的擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃什么樣?
觀點(diǎn)1:可以參照相關(guān)行業(yè)調(diào)查。目前賽拉弗疊片產(chǎn)能250MW。后續(xù)或有更多企業(yè)會進(jìn)入疊瓦領(lǐng)域，如隆基、通威、愛康等大型企業(yè)。
觀點(diǎn)2:疊瓦組件國外產(chǎn)能很小綜合一起應(yīng)不超過500MW.國內(nèi)目前環(huán)盛1.2GW,賽拉弗250MW,隆基以GW級擴(kuò)產(chǎn)。

問題11：hit疊瓦目前切割的方案什么樣?最小的切割損耗是多少?
觀點(diǎn)1:由于HIT的工藝原因，目前的切割方案是優(yōu)選低溫切割方案，但目前還不是很成熟，仍需持續(xù)改進(jìn)。
觀點(diǎn)2: HIT切割目前沒有更好可用的性價(jià)比激光器和工藝方案，光遠(yuǎn)股份給國內(nèi)某HIT客戶試驗(yàn)切損在0.3%左右。

問題12：各家疊瓦的版型的優(yōu)劣勢分別是怎么樣?
觀點(diǎn)1:目前疊瓦組件版型分橫版(五分片)、豎版(六分片)等方案為主;版型無優(yōu)劣之分，只有適不適合相應(yīng)的工藝，如印刷工藝搭配豎版型生產(chǎn)效率更高等。
觀點(diǎn)2:各家版型設(shè)計(jì)都不相同，目前沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，組件上只有電氣設(shè)計(jì)和版型上的適不適合，還有避專利問題。

問題13：疊瓦印刷精度要求，主柵寬度最小設(shè)計(jì)?
觀點(diǎn)1:賽拉弗目前采用點(diǎn)膠工藝，對印刷工藝了解不多?？梢哉埰渌麑＜已a(bǔ)充。
觀點(diǎn)2:以光遠(yuǎn)股份印刷式疊瓦線為例，印刷精度30UM - 50UM (同線寬有關(guān)系)，導(dǎo)電膠寬度最小用過200UM。

問題14：疊瓦過程中破損如何重工?
觀點(diǎn)1:賽拉弗有完備的可返修方案可以更換破損的電池片。
觀點(diǎn)2:有獨(dú)立的疊瓦串反修機(jī)。導(dǎo)電膠體系不同反修方式不同。目前市場在使用主流導(dǎo)電膠體系都可以正常反修，不能反修的膠是不可能被市場接受的。

問題15：疊瓦過程中是否有壓合，如何確保膠黏合狀況，普通電池有主柵拉力需求，疊瓦規(guī)格需多少?
觀點(diǎn)1:疊瓦過程的壓合基本上是靠真空吸附，疊瓦也有相應(yīng)的粘結(jié)力測試，賽拉弗具有完整的測試檢驗(yàn)流程，保證工藝的可靠性。
觀點(diǎn)2:疊瓦過程的壓合基本上是靠真空吸附和上壓力控制，其它專家解答。

問題16：疊瓦組件想問一下對后續(xù)的封裝材料(EVA,背板)有什么更高的要求嗎?
觀點(diǎn)1:疊瓦組件可以兼容常規(guī)物料的規(guī)格;部分版型需要較大寬幅的分裝材料。同時更具不同體系的導(dǎo)電膠會對封裝材料有一定要求，如丙烯酸體系的對透水率的要求比較高。

問題17：有機(jī)硅體系和丙烯酸體系導(dǎo)電膠的濕熱和高低溫循環(huán)組件失效機(jī)理?
觀點(diǎn)1:有機(jī)硅柔韌性較好單表面附著力較差;丙烯酸表面附著力好單內(nèi)聚力差，較差的有機(jī)硅會出現(xiàn)膠體和電極表面的失效，較差的丙烯酸體系容易造成膠體斷裂。

問題18：疊瓦組件制作中哪些工序或流程對組件的可靠性影響最大?
觀點(diǎn)1:主要還是集中在切片和焊接兩個重要工序，其余工藝與常規(guī)組件相同。
觀點(diǎn)2:對疊瓦組件良率有影響工序段主要在:激光切割段、印刷用膠段、電池小條排片段、端子焊接段，后段工藝同常規(guī)組件基本相同。

問題19：固化溫度和時間(包括預(yù)固化的溫度和時間)對導(dǎo)電膠的性能或組件的性能到底會有多大的影響?
觀點(diǎn)1:因膠體不同而異，硅膠體系較高的固化溫度和較長的固化時間較長會增強(qiáng)導(dǎo)電膠的粘結(jié)力和穩(wěn)定性，丙烯酸體系高過180度可能會出現(xiàn)復(fù)融,同時在高低溫變化的情況下，有機(jī)硅的表現(xiàn)會更好，可靠性更強(qiáng)。目前賽拉弗采用有機(jī)硅體系的導(dǎo)電膠。
觀點(diǎn)2:丙烯酸:固化時間在20秒左右，溫度在150左右;有機(jī)硅固化時間在30秒左右，溫度在190左右。

問題20：現(xiàn)在市場上導(dǎo)電膠成熟度如何?除了漢高，賀力士外還有哪些品牌?各家有什么不同的特點(diǎn)嗎?疊瓦設(shè)備情況怎么樣?
整體導(dǎo)電膠的成熟度是蠻高的，只是需要尋找更適合不同疊片工藝的導(dǎo)電膠。目前主流的供應(yīng)商為漢高，德邦，蘇州瑞力博等，賀利氏還在研發(fā)階段。設(shè)備情況由其他嘉賓評論。

問題21：不同焊接方式在載荷彎曲達(dá)到多少時隱裂集中出現(xiàn)?
疊瓦組件在結(jié)構(gòu)上就有非常好的應(yīng)對機(jī)械在和的能力。

問題22：雙玻封裝時同樣玻璃方案，疊瓦比常規(guī)平均厚多少?
無論雙玻和單玻，疊瓦的組件厚度變化不大。由于硅片的厚度很薄，體現(xiàn)在電池串上的臺階效應(yīng)可以忽略。

問題23：激光劃片產(chǎn)生的粉塵如何處理，是否會造成隱裂，對電子元器件，疊片焊接有何影響?
觀點(diǎn)1:這個問題可能是對印刷工藝的影響比較大，目前賽拉弗采用的先切后疊的點(diǎn)膠工藝，切片與疊片工藝是分開的，所以基本沒有粉塵的影響。
觀點(diǎn)2:強(qiáng)風(fēng)除塵器抽取過濾+絕氧材料同粉塵中和。激光劃片工藝控制很重要，切不好會隱裂也會對疊片精度、貼合粘接力有影響。對電子元器件影響示聽客戶端反應(yīng)有問題。

問題24：現(xiàn)在疊瓦膠材料做到哪一步了?據(jù)說銀包銅粉都可以做了?能否從應(yīng)用機(jī)制上解析一下銀包銅在疊瓦膠的可行性，并對比銀和銀包銅的優(yōu)劣。
觀點(diǎn)1:目前銀包銅的應(yīng)用在疊片導(dǎo)電膠中早就已應(yīng)用。目前賽拉弗就是采用銀包銅的導(dǎo)電膠。和純銀體系的可靠性方面差異不大。唯一就是用量和成本的差異。
觀點(diǎn)2:個人建議現(xiàn)節(jié)段純銀好，一些求穩(wěn)定，純銀膠可以做到更細(xì)，更適合降低電池片重疊寬度，電性能也相對穩(wěn)定。但銀包銅經(jīng)過長時間改良和可靠性驗(yàn)證，為降本還是提供了可能。

問題25：目前疊瓦技術(shù)的市場前景，另外疊瓦技術(shù)上需要的漿料性能要求跟目前的單晶硅銀漿有何區(qū)別?
觀點(diǎn)1:由于賽拉弗沒有電池片，所以這部分的意見不多。但是從工藝上來講，對銀漿的可焊性等還是有一定要求的。
觀點(diǎn)2:疊瓦組件預(yù)計(jì)2019年會有8GW擴(kuò)產(chǎn)，暴發(fā)期應(yīng)在2020年。

問題26：單晶疊瓦電池串的翹曲要明顯低于多晶的?
觀點(diǎn)1:目前賽拉弗在制造過程中此現(xiàn)象不是很明顯?？赡芏嗑У牧坎淮?，可以持續(xù)收集相關(guān)數(shù)據(jù)。
觀點(diǎn)2:目前疊瓦組件主要以單晶具多，多晶也少量做過沒發(fā)現(xiàn)明顯的同單晶翹曲差別。

問題27：目前在用疊瓦技術(shù)量產(chǎn)的有那些?這些量產(chǎn)的組件廠在用那些公司的導(dǎo)電膠?
觀點(diǎn)1:目前有量產(chǎn)的為賽拉弗、東方環(huán)晟、通威等。采用的導(dǎo)電膠為漢高、蘇州瑞力博等企業(yè)。
觀點(diǎn)2:目前有量產(chǎn)的為賽拉弗、東方環(huán)晟、通威等。

問題28：以半片為例，疊瓦切片可以少切幾次，大一點(diǎn)嗎?
觀點(diǎn)1:從疊瓦的工藝上來講是可以的，切兩片，三片，四片都可以實(shí)現(xiàn)。主要是考慮版型設(shè)計(jì)和電氣參數(shù)。
觀點(diǎn)2:以光遠(yuǎn)股份設(shè)備為準(zhǔn)切兩片至多片都可以切割，從疊瓦組件現(xiàn)實(shí)際使用還是五分片和六分片。以客戶端反應(yīng)≤四分片以下疊瓦組件經(jīng)濟(jì)效應(yīng)會下降。