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中國(guó)太陽(yáng)能硅芯片生產(chǎn)商ReneSola周三向美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)提出上市申請(qǐng),計(jì)劃通過(guò)首次公開(kāi)發(fā)行(IPO)美國(guó)存托憑證(ADS)最多集資2億美元.
ReneSola在向SEC提交的文件中表示,瑞士信貸、德意志銀行證券、Piper Jaffray、CIBC World Markets
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ReneSola，美國(guó)上市
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本文標(biāo)題: 中國(guó)ReneSola申請(qǐng)?jiān)诿绹?guó)上市,擬最高集資2億美元
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