經(jīng)濟環(huán)境影響

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的走勢圖中可以看到，在上世紀(jì)80年代初期的兩次行業(yè)發(fā)展低谷分別由于第二次石油危機和美日貿(mào)易摩擦所引起，這與光伏產(chǎn)業(yè)2009年在歐債危機和2011年開始的產(chǎn)能過剩、經(jīng)濟不景氣導(dǎo)致的貿(mào)易保護主義加劇的大背景下的遭遇如出一轍。另外，2001年和2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰退分別受美國“9.11”事件和美國次貸危機、歐債危機引發(fā)的全球性經(jīng)濟危機的影響。由此可見，在經(jīng)濟全球一體化的今天，產(chǎn)業(yè)受到大的經(jīng)濟環(huán)境的影響出現(xiàn)起伏是正常的現(xiàn)象，我們沒有必要杞人憂天或妄自菲薄，還是要端正態(tài)度，充滿自信地從細節(jié)做起。

技術(shù)突破、合作與產(chǎn)業(yè)升級

對應(yīng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每一次增長，也都是技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)合作的結(jié)果。比如，1986年由美國主要半導(dǎo)體制造制造商發(fā)起的，旨在推動美國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位的美國半導(dǎo)體制造技術(shù)科研聯(lián)合體（SEMATECH）成立，其經(jīng)費由企業(yè)和國家公擔(dān)，研究成果反饋企業(yè)和美國政府。日美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦，讓美國感覺到自己已經(jīng)在半導(dǎo)體技術(shù)上落后于日本，鑒于半導(dǎo)體技術(shù)的戰(zhàn)略意義，必須重新趕超日本。美國政府啟動SEMATECH實際是為了整合分散在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的研發(fā)資源，形成更高效的面向大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)合作與協(xié)同平臺。

半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中的預(yù)研發(fā)階段風(fēng)險最高，需要投入巨資對可能的多個技術(shù)路線進行并行的評估，然后選出最優(yōu)路線用于規(guī)?；慨a(chǎn)。隨著技術(shù)的日益復(fù)雜，單個公司已無法支撐多個路線的研發(fā)，但是如果只選取部分路線進行研發(fā)，就有可能因為漏掉了最佳路線而滿盤皆輸。SAMETECH很好的起到了預(yù)研發(fā)階段共享資源、共擔(dān)風(fēng)險的作用，每個參與的企業(yè)只投入部分的資源就可以得到全部的預(yù)研發(fā)結(jié)果，不僅提高了研發(fā)經(jīng)費的使用效率，更避免了因為技術(shù)路線選擇錯誤導(dǎo)致的毀滅性結(jié)果。在SAMETECH的支撐下，美國重新奪回半導(dǎo)體技術(shù)的制高點。由于SAMETECH模式的成功，歐洲也仿效成立了IMEC。

1995由歐洲、日本、韓國、臺灣、美國五個主要芯片制造地區(qū)的行業(yè)協(xié)會組織共同發(fā)起的國際半導(dǎo)體技術(shù)藍圖項目(ITRS)成立，在世界范圍內(nèi)整合材料、設(shè)備、制造、科研力量和行業(yè)協(xié)會，對影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略技術(shù)進行討論、規(guī)劃與研究。2000年，在產(chǎn)業(yè)鏈整合的基礎(chǔ)上，12寸廠上線，極大地推動了半導(dǎo)體制造效率提升和成本的下降。這些標(biāo)志性的時間和突破都直接帶動了當(dāng)時半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)時25%至35%的增長。